新闻中心
全球采购
联系我们
TOP

KS-S300-SR
单片清洗机

用于晶圆级封装及OLED中的清洗工艺,配合清洗化学药液、高压水清洗、常压水清洗、兆声波清洗、二流体水清洗、毛刷和喷洒清洗剂等手段,可有效去除晶圆表面颗粒、有机物、金属离子等杂质,同时适用于TSV后深孔内含氟聚合物的清洗。
产品优势:
  • 1. 清洗机可以提供持续稳定的液体压力输出,以保证工艺效果和产能
    2. 在不损伤图形的前提下,提供较强的兆声波能量,加速液体分子冲击
    力,以去除深孔、深沟槽内的污染物
    3. 液体流量、压力以及温度等参数控制的稳定性,为产品的一致性提供了有力支撑


  • 应用领域:

    ●高端封装领域中的表面颗粒污染物去除

    ●TSV深孔内含氟聚合物去除

    ●OLED领域中基板来料清洗、成膜前清洗、硼磷清洗及蒸镀前基板清洗等