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KS-S300-ST
单片湿法去胶机

用于先进封装工艺过程中的晶圆去胶制程和金属剥离制程。设备可搭载槽式浸泡单元、高压喷淋或二流体喷淋去胶单元、清洗及干燥单元等工艺模块,满足各种品牌型号、各种厚度的正负性光阻去除及金属剥离等工艺。具有药液回收循环过滤再使用、金属高效率回收等功能。
产品优势:
  • 1.槽式浸泡与单片旋转喷淋方式相结合,提高产能

    2.高压或二流体喷淋可彻底除去光刻胶

    3.基片干进湿传干出

    4.去胶液回收、循环过滤再使用,降低用户成本

    5.贵重金属回收

  • 应用领域:

               ●高端封装领域中的光阻去除工艺,掩膜版清洗等

               ●OLED 领域中的光阻去除及蒸镀后金属剥离等工艺